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BondMaster 600粘接儀 產(chǎn)品介紹
BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與超高級(jí)數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行十分簡(jiǎn)單的操作，這不僅得益于檢測(cè)儀所配備的快捷訪問鍵和簡(jiǎn)化的界面，儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn)，其工作流程得到了簡(jiǎn)化，從而使各種水平的用戶都可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測(cè)儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí)，其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測(cè)方式，只要簡(jiǎn)單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）方式。
BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶對(duì)難以接觸到的檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行方便的檢測(cè)。對(duì)于在十分狹小的空間進(jìn)行的檢測(cè)，使用廠家安裝的手腕帶，用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性，而且始終可以操控重要的功能。
BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì)。眾所周知，具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴(yán)苛的檢測(cè)條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時(shí)供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度很高的保護(hù)套，后面板上裝有一個(gè)雙功能支架/吊架，因此可以說這款儀器是一個(gè)可完成挑戰(zhàn)性檢測(cè)應(yīng)用的十分有價(jià)值的工具。
BondMaster 600粘接儀 主要特性
設(shè)計(jì)符合IP66要求。
長時(shí)電池操作時(shí)間（長達(dá)9小時(shí)）。
與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。
帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
所有設(shè)置配置頁。
最多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件（程序和數(shù)據(jù)）。
機(jī)載文件預(yù)覽。
儀器備有兩種型號(hào)，兼具靈活性和兼容性
BondMaster 600有兩種型號(hào)，可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號(hào)為用戶提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號(hào)都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
BondMaster 600粘接儀 主要應(yīng)用
應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 | 一發(fā)一收（射頻或脈沖） |
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（掃頻） |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
復(fù)合材料分層的一般探測(cè) | 諧振 |
金屬疊層材料的粘接情況檢測(cè) | 諧振 |
BondMaster 600粘接儀 版本對(duì)比
特性 | B600（基本） | B600M（多模式） |
凍結(jié)信號(hào)的校準(zhǔn) | √ | √ |
實(shí)時(shí)讀數(shù) | √ | √ |
應(yīng)用選擇 | √ | √ |
PowerLink探頭的支持 | √ | √ |
一發(fā)一收的射頻和脈沖模式 | √ | √ |
一發(fā)一收掃頻 | √ | √ |
機(jī)械阻抗分析（MIA）模式 | √ | |
諧振模式 | √ | |
校準(zhǔn)菜單（諧振和機(jī)械阻抗分析模式） | √ |
BondMaster 600粘接儀 技術(shù)規(guī)格
一般規(guī)格 | |
外型尺寸（寬 × 高 × 厚） | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
重量 | 1.70公斤，包括鋰離子電池 |
標(biāo)準(zhǔn)或指令 | 美軍標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（中國）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國） |
電源要求 | AC主電源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz～ 60 Hz |
輸入與輸出 | 1個(gè)USB 2.0設(shè)備端口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個(gè)帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口（公口）、3個(gè)報(bào)警輸出。 |
環(huán)境條件 | |
工作溫度 | –10 °C ～ 50 °C |
存儲(chǔ)溫度 | 0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池） |
IP評(píng)級(jí) | 設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。 |
電池 | |
電池類型 | 單個(gè)鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個(gè)電池的電池盒中）。 |
電池工作時(shí)間 | 8到9小時(shí) |
顯示 | |
尺寸（寬 × 高；對(duì)角線） | 117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm |
類型 | 全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示) |
模式 | 正常或全屏，8個(gè)彩色熒屏設(shè)置。RUN（顯示模式）鍵可在屏幕的各種顯示模式之間切換。 |
柵格和顯示工具 | 5種柵格選項(xiàng)，十字準(zhǔn)線（僅X-Y視圖） |
連通性與內(nèi)存 | |
PC機(jī)軟件 | BondMaster PC軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件，還可以通過軟件打印報(bào)告。 |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | 500個(gè)文件，帶有可由用戶選擇的機(jī)載預(yù)覽功能。 |
界面 | |
語言 | 英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。 |
應(yīng)用 | 應(yīng)用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進(jìn)行快速方便的配置。 |
實(shí)時(shí)讀數(shù) | zui多可以選擇兩個(gè)表現(xiàn)測(cè)量信號(hào)特點(diǎn)的實(shí)時(shí)讀數(shù)（可選讀數(shù)列表取決于所選的模式） |
所支持的探頭類型 | |
探頭類型 | 一發(fā)一收探頭，機(jī)械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。BondMaster 600儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭完全兼容，還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。 |
粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)） | |
探頭接口 | 11針Fischer |
增益* | 0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。 |
旋轉(zhuǎn)* | 0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。 |
掃查視圖* | 在0.520 s到40 s之間可變。 |
低通濾波器* | 6 Hz ～ 300 Hz |
探頭驅(qū)動(dòng) | 可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置 |
可變的余輝保留* | 0.1秒到10秒 |
可變的顯示清除* | 0.1秒到60秒 |
可用報(bào)警類型* | 3個(gè)同時(shí)報(bào)警。有以下選擇：框形報(bào)警（長方形）、極性報(bào)警（圓環(huán)形）、扇形報(bào)警（餅形）、掃查報(bào)警（基于時(shí)間），以及頻譜報(bào)警（頻率響應(yīng)）。 |
參考點(diǎn)* | 多達(dá)25個(gè)用戶定義的點(diǎn)的記錄 |
一發(fā)一收技術(shù)規(guī)格（所有B600型號(hào)） | |
支持的一發(fā)一收模式 | 可由用戶選擇的模式。可以選擇射頻（猝發(fā)脈沖），脈沖（包絡(luò)）或掃頻（頻率掃查） |
頻率范圍 | 1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻） |
增益 | 0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。 |
閘門 | 10 μs ～ 7920 μs，可調(diào)節(jié)，步距為10 μs。新的自動(dòng)閘門模式可以自動(dòng)探測(cè)到zuida波幅。 |
頻率跟蹤* | zui多有2個(gè)用戶可調(diào)標(biāo)記，用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個(gè)特定頻率。 |
機(jī)械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M） | |
校準(zhǔn)向?qū)?/p> | 校準(zhǔn)菜單，基于簡(jiǎn)單的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的測(cè)量，確定應(yīng)用的zuijia頻率。 |
頻率范圍 | 2 kHz ～ 50 kHz |
諧振的技術(shù)規(guī)格（僅B600M） | |
校準(zhǔn)向?qū)?/p> | 校準(zhǔn)菜單，基于探頭的響應(yīng)確定zuijia頻率。 |
頻率范圍 | 1 kHz ～ 500 kHz |
* 特定檢測(cè)模式在此范圍內(nèi)另有限制。 | |
BondMaster 600粘接儀 標(biāo)準(zhǔn)配置
型號(hào)：基本型和多模式型（M）。
電源線：備有多達(dá)11種型號(hào)的電源線（用于DC適配器）。
鍵區(qū)和說明標(biāo)簽：英文、國際符號(hào)（圖標(biāo)）、中文或日文。
《簡(jiǎn)易入門說明書》打印手冊(cè)：備有多達(dá)9種語言版本。
所有BondMaster 600型號(hào)都包含的項(xiàng)目?：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡(jiǎn)易入門說明書》、校準(zhǔn)證書、硬殼運(yùn)輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通訊線纜、MicroSD存儲(chǔ)卡和適配器、一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機(jī)軟件和存有產(chǎn)品手冊(cè)的光盤。
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